Miniaturizada e altamente complexa: os desafios da eletrónica

Da e-mobilidade à casa inteligente, das comunicações móveis à Indústria 4.0 - à medida que as possibilidades de aplicação da eletrónica continuam a desenvolver-se, a garantia de qualidade fiável dos componentes electrónicos - em particular dos dispositivos semicondutores e das suas ligações - torna-se cada vez mais importante. Um grande desafio é a miniaturização: Quanto mais pequenos e mais complexos se tornam os componentes, maior é a necessidade de sistemas de inspeção de alta resolução e alta ampliação que possam detetar os mais pequenos defeitos, mesmo em juntas de soldadura ocultas.

Garantia de qualidade e análise de falhas com Comet Yxlon

Com base numa extensa pesquisa de mercado e nos contributos dos fabricantes de produtos electrónicos, a Comet Yxlon concebeu os seus sistemas de inspeção por raios X e TC para facilitar uma garantia de qualidade e uma análise de falhas fiáveis. Ao mesmo tempo, os resultados da inspeção podem ser utilizados para otimizar e ajustar os processos de produção - para evitar mais rejeições e reclamações e para aumentar a eficiência dos custos.

Inspeção de tecnologia de montagem em superfície

A inspeção por raios X de alta resolução Comet Yxlon é amplamente utilizada na análise de falhas e no teste de qualidade de produtos de componentes electrónicos. Na inspeção da tecnologia de montagem em superfície (SMT), as imagens de raios X ajudam a identificar defeitos de material e caraterísticas de qualidade de juntas de solda em componentes PCB, como pacotes BGA e BTC, bem como conexões de tecnologia de orifício (THT) e garantem a sua condutividade eléctrica e térmica.

Outras aplicações dos raios X industriais na eletrónica

• Componentes electrónicos de potência integrados, como IGBT
• Componentes discretos, como transístores
• Conectores
• Lentes de câmaras para, por exemplo, telemóveis ou automóveis
• Bobinas
• Baterias
• Verificações de montagem de dispositivos completos, por exemplo, telemóveis para aceitação final ou análise de falhas de devoluções