Ao alavancar a laminografia computorizada avançada e a tecnologia de IA integrada, o Comet Yxlon traz as capacidades de raios X 3D de alta resolução para a vanguarda dos testes detalhados na embalagem avançada de circuitos integrados. Pela primeira vez, o mercado de semicondutores tem agora um suplemento não destrutivo ou uma alternativa aos métodos destrutivos convencionais. As imagens de raios X tridimensionais com uma resolução inferior a 1 μm podem identificar de forma fiável defeitos típicos em ligações de solda de IC 3D, tais como saliências em falta e em ponte, vazios, não húmidos, cabeça em almofada, deslocamento de saliências e desvios na altura ou deformações do afastamento. O software de análise moderno baseado em aprendizagem profunda assume a avaliação automática, incluindo a geração de relatórios de acordo com os requisitos do utilizador. O novo sistema de inspeção por raios X CA20 oferece, portanto, à indústria de semicondutores um nível totalmente novo de segurança e eficiência.

Os semicondutores tornaram-se parte integrante do nosso mundo em rede. Isto coloca grandes exigências aos fabricantes, uma vez que os ciclos de inovação estão a tornar-se cada vez mais curtos, enquanto a complexidade dos circuitos integrados está a aumentar constantemente. Para se manterem competitivos, há uma atenção especial para a redução dos custos de investimento e para a aceleração dos processos de arranque, a fim de se conseguir mais rapidamente uma produção sem erros de componentes novos e de elevado desempenho. A identificação precoce de defeitos críticos acelera consideravelmente o desenvolvimento e a otimização de novos processos de produção e, consequentemente, o arranque da produção de novas gerações de chips.

Com o sistema de inspeção CA20, a Comet Yxlon elevou a tecnologia de raios X 3D para a indústria de embalagens avançadas de semicondutores a um nível totalmente novo. O redesenho completo do hardware, optimizado para aplicações de semicondutores em termos de estabilidade, imagem, precisão e requisitos de manutenção, Comet Yxlon GmbH Página 2 de 3 combinado com laminografia computorizada de alta resolução e pacotes de software como o Dose Manager, Batch Manager e 'Insights' para avaliações automatizadas garantem precisão, fiabilidade e eficiência para todas as tarefas de inspeção. Todas as funções são acedidas de forma fácil e intuitiva através da interface de utilizador Geminy, que já deu provas nas gamas de produtos Comet Yxlon FF e UX, equipada com símbolos gráficos, assistentes e várias predefinições para todos os níveis de competências.

"Como método de inspeção que acompanha já a investigação e o desenvolvimento de novos microchips e os seus processos de produção, o novo CA20 revolucionará a indústria dos semicondutores", declarou Christian Driller, Vice-Presidente de I&D da Comet Yxlon. "O CA20 assegurará que os processos de ramp-up e o tempo de colocação no mercado sejam dramaticamente acelerados, a atual taxa elevada de refugo será reduzida e o rendimento aumentará significativamente. O sistema permite alcançar o objetivo de zero defeitos"

Ontem à tarde, a Comet Yxlon lançou oficialmente o sistema com demonstrações ao vivo e convidados. Durante as várias apresentações na conferência, Stephan Haferl (CEO Comet), Dionys van de Ven (Presidente Comet Yxlon), Isabella Drolz (Vice-Presidente de Marketing de Produto Comet Yxlon) e Christian Driller já se tinham referido a este evento importante. O novo posicionamento do stand no Hall B2, partilhado lado a lado pela productronica e pela Semicon Europa, indica para onde se dirige o percurso da Comet Yxlon: Os mais pequenos erros são os maiores desafios do mundo atual, e a Comet Yxlon torna-os visíveis com a sua tecnologia, em linha com a sua promessa: Ver melhor. Mais rápido. Mais.