Comet Yxlon GmbH

CA20

Série de produtos: CA
Indústria: Embalagem avançada, Semicondutores, Eletrónica, Ciência e Investigação
Tamanho do defeito: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Tamanho do componente: <435 mm
Modo de funcionamento: raio X 3D, 2D/3D

Destaques do CA20

• Desenvolvido para a indústria de semicondutores
• Tecnologia não destrutiva para uma visão tridimensional das juntas de solda em poucos minutos
• Resultados repetíveis através de tecnologia fiável e precisa que suporta uma rotina de inspeção estável
• Inspeção assistida por software eficiente, incluindo análise automática de vazios com Void Insights
• Dose Manager para a proteção de componentes sensíveis à radiação

CA20 - O caminho mais rápido da I&D para o ROI

A indústria de semicondutores é uma indústria de alta velocidade. Todos os dias contam na corrida pela inovação. Como um sistema de inspeção especificamente concebido para responder aos desafios dos complexos ICs 3D em embalagens avançadas, o CA20 ajuda-o a manter o ritmo - e a ficar à frente da concorrência. O CA20 permite a inspeção rápida de protótipos para novos nós de processo de empacotamento: Quanto mais rápido encontrar e corrigir a causa raiz dos problemas de arranque, mais rápido alcança o rendimento desejado - e o retorno do investimento (ROI).

• Chip sobre substrato, incluindo juntas de solda de pacotes fan-out (C4 bumps e pilares de cobre)
• 2.juntas de solda de pacotes IC 5 e 3D, incluindo microbumps
• Soldas em tiras de substrato
• Sensores
• MEMS e MOEMS