Comet Yxlon GmbH

Série de produtos: CA
Indústria: Embalagem avançada, Semicondutores, Eletrónica, Ciência e Investigação
Tamanho do defeito: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Tamanho do componente: <435 mm
Modo de operação: raio-X 3D, 2D/3D

Destaques do CA20

• Desenvolvido para a indústria de semicondutores
• Tecnologia não destrutiva para uma visão tridimensional das juntas de soldadura em poucos minutos
• Resultados repetíveis através de tecnologia fiável e precisa que suporta uma rotina de inspeção estável
• Inspeção assistida por software eficiente, incluindo análise automática de vazios com Void Insights
• Dose Manager para a proteção de componentes sensíveis à radiação

CA20 - O caminho mais rápido da I&D para o ROI

A indústria de semicondutores é uma indústria de alta velocidade. Cada dia conta na corrida pela inovação. Como um sistema de inspeção especificamente concebido para enfrentar os desafios dos complexos ICs 3D em embalagens avançadas, o CA20 ajuda-o a manter o ritmo - e a ficar à frente da concorrência. O CA20 permite a inspeção rápida de protótipos para novos nós de processo de empacotamento: Quanto mais rápido encontrar e corrigir a causa raiz dos problemas de arranque, mais rápido alcança o rendimento desejado - e o retorno do investimento (ROI).

• Chip sobre substrato, incluindo juntas de solda de pacotes fan-out (C4 bumps e pilares de cobre)
• 2.juntas de solda de pacotes IC 5 e 3D, incluindo microbumps
• Soldas em tiras de substrato
• Sensores
• MEMS e MOEMS