A caraterística tecnológica especial destes componentes fabricados pela SRT Resistor Technology GmbH e pela SRT Microcéramique Sarl baseia-se no material das camadas de contacto, que não contêm níquel e, por conseguinte, não são magnéticas. Estas camadas de contacto são constituídas por ligas de metais preciosos, tais como PtAg ou PtPdAg, sob a forma de pastas de película espessa, que são aplicadas nas superfícies de contacto dos componentes através de um processo de laminagem ou de imersão e cozidas a cerca de 850ºC

Os componentes com estas superfícies de contacto podem ser contactados com os processos de soldadura SMD habituais, se a liga de metal precioso e os métodos de processamento forem selecionados em conformidade, mas também são adequados para contacto com adesivos condutores contendo prata, uma vez que não se podem formar interfaces instáveis entre o estanho e a prata

A principal aplicação destes componentes não magnéticos é na tecnologia médica, no domínio da imagiologia por ressonância magnética e da tomografia computorizada (MRI, CT), em que os circuitos electrónicos estão expostos a campos magnéticos elevados. A possibilidade de contacto por ligação condutora é utilizada em áreas de aplicação em que não podem ser utilizados processos de soldadura, uma vez que as temperaturas de soldadura relativamente elevadas danificariam outros componentes, ou em que são processados simultaneamente semicondutores não alojados, por exemplo, em áreas relevantes para a segurança da indústria automóvel.

Outra caraterística especial das resistências de chip de película espessa com contactos PtAg ou PtPdAg é a sua adequação a aplicações de alta temperatura acima da temperatura máxima habitual de 155ºC. Como estas resistências não contêm qualquer material orgânico ou camada de estanho e a temperatura de processamento de todos os materiais está na gama de 850ºC, é possível uma temperatura de aplicação significativamente mais elevada, mesmo sob carga eléctrica. As propriedades da resistência mantêm-se inalteradas até 300ºC. A limitação da temperatura de aplicação é principalmente limitada pela solda utilizada para o contacto, devendo haver uma diferença de pelo menos 30ºC entre a temperatura da solda utilizada para o contacto e a temperatura máxima que ocorre na aplicação. No entanto, os condensadores de pastilhas cerâmicas com superfícies de contacto não magnéticas não são adequados para tais aplicações de alta temperatura devido à sua estrutura tecnológica interna.

Quando se utilizam métodos de soldadura normais para processar esses componentes não magnéticos, há normalmente uma diferença em relação aos componentes com superfícies de contacto estanhadas. Como as superfícies de PtAg ou PtPdAg não têm a mesma afinidade com o estanho no banho de solda ou no processo de refluxo que as superfícies estanhadas, não se forma a mesma forma de menisco de solda. No entanto, se a soldadura na placa de circuito impresso tiver sido efectuada corretamente, esta junta de solda continua a ter a mesma resistência.